航天771所三维存储器模块生产线通过鉴定

文章来源:中国航天报 发布时间:2015-10-30

前不久,中国航天科技集团公司九院771所非气密三维多芯片封装存储器模块生产线顺利通过了工艺鉴定。

为打破国外垄断、实现自主保障、提升产品质量、降低型号成本,该所于2009年自筹资金立项,组建专业团队,在混合集成电路工艺基础上,开展非气密三维多芯片封装存储器模块技术攻关与产品研制工作,并在设计仿真、材料选择、工艺流程与方法、可靠性评估和标准体系等方面开展了重点攻关,历时6年终于建成专业生产线。目前,该所已完成7大类15款产品的开发,并向中科院、航天系统院所等用户提供产品。

据悉,随着10月7日国内首颗商用遥感卫星“吉林一号”的发射,该所三维存储器模块产品随固态存储器实现首飞并在轨工作正常。(张乐)