航天科技九院771所以市场需求为牵引开足马力研制核心产品

文章来源:中国航天报 发布时间:2020-04-10

图为红外热电堆传感器芯片双面光刻工艺操作现场。

疫情当前,额温枪等非接触式人体测温仪器需求急剧增长,而这些测温工具里最核心的部件就是红外温度传感器。

近日,航天科技集团九院771所成立联合攻关项目组,开展红外热电堆传感器芯片研制、MEMS封装技术开发和黑体测试技术开发等工作。

红外热电堆传感器芯片背面为空腔,导致正面膜层很容易坍塌,这对划片、封装提出了新挑战。封装事业部积极应对,全面识别划片风险,通过调节切割水压力等措施,保证划片时芯片完整,且表面不会残留硅粉。

以市场需求为牵引,以工艺开发创新为基石,联合攻关项目组加速推动红外热电堆传感器的研发工作,掌握核心技术,满足市场需求,推广项目研发成果,为疫情防控物资市场注入航天活力。(常正阳/文 李康凯/摄)