航天771所封装产业传捷报

发布时间:2008-02-22

  近日,从771所传来好消息,该所的封装产业截至1月23日,完成民品电路封装3900余万只,实现产值1000余万元,为完成今年的任务打下了坚实的基础。
  为了进一步发展封装产业,该所对封装生产线进行了广泛论证,决定再投资5000万元进行扩产。扩产完成后,集成电路封装产业将成为该所经济发展的重要增长点之一,并成为航天时代公司重要的民用产业支柱。图为集成电路封装生产线工作现场。    (翟卫平 郑方达)