771所集成电路封装产业实现产值过亿

发布时间:2008-11-24
  中国航天科技集团公司第四次工作会提出了构建航天科技工业新体系的决策,坚定了西安微电子技术研究所干部职工发展产业的决心和信心。截至10月16日,西安微电子技术研究所集成电路封装产业产值超过亿元,完成加工电路4.5亿只,为完成责任令任务奠定了基础。
  抓研发瞄准市场
  集成电路封装产业是西安微电子技术研究所三大支撑民品产业之一。2006年12月12日开工建设,2007年6月1日通线,创造了同类规模产业建设最短周期。新老线并线工作完成后,该产业生产运行步入正轨。投产至今累计实现产值超过1.28亿元。
  投产运行后,该所封装事业部根据市场信息,及时采取措施,实施双列直插式封装(DIP)系列产品和双列表贴式小外型封装(SOP28L)系列产品扩产,今年1月10日,再次实施SOP系列产品扩产。扩产后的封装产业,与市场紧密接轨,形成了良好的运行模式。
  经过快速的自主技术开发,目前,该事业部已完成了8大系列23种型号的产品批量生产,工艺可靠、质量稳定。经过10个月的工艺技术攻关,实现了双列表贴式小外型封装、收缩小外型封装等全系列封装产品工艺定型。
  市场是产业发展的引擎。为了市场开发,该事业部细化分解责任令目标,很快完成了国内市场销售区域责任划分,初步形成了市场销售网络。随着市场变化,他们确立了以长江三角洲、珠江三角洲为核心区域,以国内集成电路设计公司、晶圆制造厂、整机生产厂为核心目标,以贸易公司、代理公司为重点的全方位的封装市场开发战略,不遗余力地开拓市场。
  该事业部还不断强化营销队伍建设,设立全国营业网点。继续扩展销售覆盖范围,使市场销售网络进一步延伸扩大,进而步入二线区域的拓展,形成二线热销城市,以确保每年2亿元到3亿元的销售能力。
  抓管理刚柔并举
  该事业部制定了相对完善的产品质量管理措施。从现场管理及6S入手,狠抓各层次质量问题;加强工艺技术人员、操作技能人员培训;对考核不合格者,换岗乃至辞退;适时修改完善生产工艺文件,使之与生产密切联系起来;从源头控制质量问题发生,强化工序自检制度,防止批次性质量问题发生;规范工艺流程程序,细化责任人。该所在建立《品质异常信息反馈处理办法》等10个文件的基础上,还制定了《包装规范》等3个管理类文件,重新修订并完善了《塑封质量检验标准》等5个制度,使产品质量得到了有效提高,产品不合格率大幅降低。
  本着以人为本的宗旨,该事业部在稳定职工思想、稳定队伍方面,也开展了充满人性化的工作。
  为了激发职工工作热情,事业部对各岗位人员进行岗位操作能手的评比,以海报形式公开结果。为了提高工序操作效率和技能水平,开展了工序间的劳动技能竞赛活动。
  奥运会开幕前夕,该事业部为了让员工们能在工休时间看到比赛,想方设法建起了两个电视收看放映活动室,使年轻职工在观看比赛的同时,树立民族自信心,进而激发大家的爱国热情。
  事业部领导还经常深入职工宿舍,与青年职工交流,了解职工困难和需求;同时,设立意见箱,了解职工思想现状;召开青年职工座谈会,围绕大家关心的薪酬待遇、企业发展、自身发展等进行讨论。他们还组织开展丰富多样的文娱体育活动。青年职工联谊会、趣味知识竞赛、踏青登山、义务劳动、红旗宿舍评比、拔河比赛等活动,培养了职工的团队精神和协作精神。同时,事业部不断加强企业文化建设,通过板报等形式,鼓励岗位操作能手和好人好事,使职工对封装事业有了认同感和归属感。
  抓成本精打细算
  该事业部在试运行阶段就学习与借鉴先进企业的经营模式,精打细算,狠抓成本控制。事业部对新材料加强验证审核,降低耗材费用;在确保质量的前提下,事业部选用性价比最好的材料,加大物耗控制,并出台了一系列物资领用管理规定;各岗位、各工序人员实行物资预算,在物资领用过程中实行定额领用管理;控制人力成本,减少辅助人数,新员工全部安置到生产一线;减少压缩管理、保障部位费用支出,满足生产班组人员所需。
  封装产业一期工程的建设投产,是该所民品产业升起的一颗新星,也是该所落实产业发展、建立大所强所目标的重大举措。随着封装产业二期工程的规划实施,该所正在又快又好发展的封装产业有望再上台阶。(企轩)