771所让航天“芯”跃动微电子市场

发布时间:2009-05-15

  编者按:作为我国较早从事微计算机、半导体集成电路、混合集成电路研发、生产的专业研究所,中国航天科技集团公司九院771所30年前就涉足封装产业。近年来,该所抓住机遇,做强做大航天技术应用产业,使集成电路封装产业雄风再起,成为西部地区集成电路封装产业的一颗璀璨明珠。去年下半年,该所又在积极谋划封装产业等航天技术应用产业的大发展,为构建航天科技工业新体系、振兴我国信息技术产业再立新功。

 


771所集成电路生产线科研大楼里“出炉”的各类芯片成为该所航天技术应用产业的支柱之一


  古都西安,骊山脚下。
  窗外,草木返青,春意盎然,黛青色的骊山笼罩在晨雾之中。室内,超洁净厂房里,员工们穿着白色、蓝色或者粉红色的防护服,戴着帽子和口罩,仅露出双眼,他们或在精密的机器旁穿梭,或盯着显示屏上闪动的产品参数……看架势就知道,这里是生产高精尖产品的地方。
  这里,就是中国航天科技集团公司九院771所集成电路封装事业部。近年来,771所抓住机遇,做强做大航天技术应用产业,使集成电路封装产业雄风再起,成为西部地区集成电路封装产业的一颗璀璨明珠。


信息时代,人们输入各种“愿望”指令,经集成电路芯片处理后,输出的是“效益”、“财富”等结果

  “三个当年”
  体现超常速度

  今天,科学技术广泛地影响着人们的生活方式。集成电路芯片与人们的工作、生活密切相关。从公交卡、MP3到手机、电脑等,其中都有大小不同、功能各异的集成电路芯片。“集成电路芯片有着‘工业之米’的美称,是电子信息产业的基础。随着许多工业产品自动化、智能化程度的持续提高,集成电路芯片使用量会持续增长。”771所一位技术人员告诉记者。
  集成电路封装,就是将集成电路芯片安装、密封在与其相适应的外壳容器内,为芯片提供稳定可靠的工作环境和输入、输出连接引脚的综合性高新科技产业,是集成电路产业链上后期极为重要的一道工序。
  在超洁净的厂房里,记者看到,最后一道工序是一只只1平方厘米见方的已封装完的集成电路,被装在白色塑料条中,或放置在酷似计算机键盘的塑料格子板中。
  771所封装事业部一位负责人介绍说,集成电路封装产业处于电子信息产业链的下游,最贴近利润环节,有着“印钞机”之称。作为我国较早从事微计算机、半导体集成电路、混合集成电路研发、生产的专业研究所,771所30年前就涉足封装产业——1979年,该所建起第一条封装生产线。
  多年来,由于该所的生产任务多是为型号配套,也相对饱满,封装线的日子过得“波澜不惊”。然而,使封装线“风生水起”、出现做强做大的契机来自两个方面。一方面,2002年,集团公司第二次工作会之后,提出了“两个1000亿”的经济发展目标。这一目标被逐级分解,对于771所而言,“十一五”末期总产值必须达到近17亿元。经济规模要上台阶,封装产业“有潜可挖”。另一方面,随着我国信息产业市场的快速升温以及电子整机产品对集成电路要求的不断提高,集成电路封装市场在其带动下呈现出高速增长态势。要干就干自己熟悉的行业,于是,771所开始筹建新的封装生产线。
  2006年12月,投资1.98亿元的新封装线改造工程正式开工建设;2007年6月建成通线;当年10月,完成封装线新老生产线并线,生产步入正轨。新封装线在一个年度内,取得了当年建设、当年生产、当年赢利的优异成绩。在市场经济中,时间就是利润,速度就是效益。新封装线建设的“三个当年”特色,创造了同类规模产业建设的最短周期,也体现了该所抓市场机遇的超常速度。


别看一块芯片只有指甲盖大小,但价值不菲

  “双轮”驱动
  提升竞争实力

  集成电路封装产业利润丰厚,因此市场竞争也非常激烈。771所封装产业凭借什么在激烈的市场竞争中立足,占有一席之地,并不断做强做大呢?
  “如果说市场是产业发展的‘引擎’,那么技术创新和管理创新则是产业前进不可或缺的两个‘轮子’,只有双轮驱动,封装产业才能稳步、快速发展。”771所封装事业部一位负责人道出了产业发展的关键。
  771所封装事业部从市场开拓入手推动产业发展,目前,已经确立了以长江三角洲、珠江三角洲为核心区域,以国内集成电路设计公司、晶圆片制造厂、整机生产厂为核心目标,以贸易公司、代理公司为重点,进行全方位市场开发的战略,并初步形成了市场销售网络。
  在积极开拓市场的同时,封装事业部不断强化内部管理,在封装工艺上加强技术创新和攻关,并完善质量管理体系,降本增效。该事业部专门设置了30人左右的工艺研发队伍,经过快速的自主技术开发,目前,已完成了8大系列23种型号产品的批量生产,工艺可靠,质量稳定。经过10个月的工艺技术攻关,实现了双列表贴式小外型封装、收缩小外型封装等全系列封装产品工艺定型。
  别看一块集成电路芯片只有指甲盖大小,但价值不菲。在封装过程中,如果出现质量问题或被损坏,损失也是巨大的。
  目前,771所封装事业部成品率可以达到99.7%,而国内封装行业的领先者可以达到99.8%~99.9%。为了加强质量控制,不断提高成品率,该封装事业部从现场管理和推行6S管理入手,狠抓各层次的质量问题;适时修改完善生产工艺文件,使之与生产密切联系起来;从源头控制质量问题,强化工序自检制度,防止批次性质量问题的发生;规范工艺流程,明确责任人。同时,该封装事业部在已有的《品质异常信息反馈处理办法》等10个文件的基础上,还制定了《包装规范》等3个管理类文件,重新修订并完善了《塑封质量检验标准》等5个制度,使产品质量得到了有效提高,产品不合格率大幅降低。
  生产成本也得精打细算。771所对封装事业部申报使用的新材料加强验证审核,从而降低耗材费用。在确保质量的前提下,封装事业部选用性价比最高的材料,加大物耗控制,并出台了一系列物资领用管理规定;各岗位、各工序人员实行物资预算,在物资领用过程中实行定额领用管理。
  正是靠着这些多管齐下的措施,在新封装生产线正式投产的一年时间内,封装事业部累计实现产值超过1亿元。去年实现总产值13亿元,利润超过1100万元。


771所洁净的集成电路芯片压焊车间正在加工生产“工业之米”

  瞄准高端
  打造超长产业链
  作为771所航天技术应用产业三大板块之一,封装产业在该所的大发展也是刚刚起步。目前,封装事业部的生产线还处于中低端。据介绍,随着电子信息产业的发展,高端集成电路的需求在快速增加,而高端集成电路封装的利润空间大,进入门槛也相对较高,要做强做大封装产业,就必须瞄准高端。
  从去年下半年开始,771所迅速贯彻落实集团公司第四次工作会精神,积极谋划包括封装产业在内的航天技术应用产业的发展。目前,该所封装线二期工程建设方案已经完成。二期工程建设规划将按照“封装产业化、产业规模化、规模效益化、效益最大化”的思路,建设“三线一中心”,即新建一条功率器件封装生产线,产品主要用于电源、节能产品、电子照明领域,年产36亿块;新建一条现有集成电路封装形式的生产线,年产14亿块;新建一条芯片级尺寸封装生产线,年产8亿块;建立新技术、新工艺研发中心,为封装生产线提供技术支撑。随着二期工程的实施,该所将建成年封装、测试能力达60亿块集成电路的生产基地。
  随着封装产业发展规划的实施,771所将形成集成设计、集成电路芯片制造、芯片封装、集成电路测试筛选及失效分析、整机研制生产、销售为一体的超长产业链。这条超长产业链分布在西安国家民用航天产业基地和西安高新技术开发区内,两地形成了遥相呼应的产业格局。
  打造超长产业链,任重道远。“我们有信心、有决心,发挥技术优势、产业优势和人才优势,抓住机遇,尽快启动二期工程建设,做强做大封装产业,为构建航天科技工业新体系作出应有的贡献。”集成电路封装事业部领导的话铿锵有力。(张国栋)