近日，航天科技集团九院771所先进封装测试团队从晶圆拿持、测试方法等方面寻求突破，首次实现简便、高效且充分的硅转接板互连测试方法，满足了多种测试要求。

与现有技术相比，771所实现的硅转接板自动化测试采用电阻法与电场法相结合方式，既不会造成产品损伤，也保证了测试可信性，兼顾产量和测试充分性，适用于硅转接板的批量生产测试。（潘鹏辉）