职工正在进行氰化物电镀槽液抽取工作。 张津玮 摄

日前，航天科技集团一院211厂完成氰化镀液及槽体设备清运，共计移交含氰废物约8.74吨，含氰废弃槽体6个，全程无泄漏、无人员异常吸入、无沾染物品残留。近70年使用历史的氰化物退出公司电镀历史舞台，实现历史性绿色蝶变。

电镀是航天型号产品制造的重要工艺技术之一。它为航天产品披上颜色各异的“外衣”，对产品抗腐蚀性、耐磨性、导电性等性能的提升有着重要作用。

传统的电镀加工多为氰化物电镀体系，氰化物为剧毒药品，对环境和人体的危害较大。为保障生产需求，该厂每年需处理含氰废液千余吨，消纳氰化物废渣约2吨。氰化电镀工艺不仅存在极大的安全等风险，而且由于处置成本不断提升、管制要求严格、采购周期不受控等原因，在保证产品节点上也存在较大隐患。

2020年年底，211厂开始启动氰化电镀的替代研究及试验验证工作。由于镀层种类繁多，覆盖航天型号产品范围广，同时无氰化物体系电镀层的相关性能验证试验数量大，给工艺技术替代造成了极大的困难。该厂技术人员经过前期细致的调研，以及大量的验证试验，确定适用于航天产品的无氰电镀工艺加工流程，优化了无氰电镀工艺参数。

技术人员和一线员工在完成生产任务的前提下，夜以继日利用碎片时间开展试验和再优化，最终实现了无氰电镀镀层的相关性能符合设计需求，在制备出优质的航天无氰镀层的同时，还大幅提升了生产效率。在无氰电镀工艺推广上，该厂广泛收集客户需求特性，并针对特性特点开展相关试验验证，针对客户质疑的问题逐一作出解释，采用实际验证结果加以证明，得到各领域客户的一致认可。

相对于有氰体系，全新的无氰化物电镀体系不仅安全、环保，大大降低了安全风险，而且预计每年节约成本1000余万元，实现了生产效率和镀层质量“双提升”，为生产任务的完成提供更稳定的保障。（宋启良 张津玮）