近日，航天科技集团五院西安分院组织开展了印制板设计、加工、测试专项技术交流活动。

会上，西安分院产品工艺师将日常业务中电路板的典型问题进行了详细介绍。印制电路板制造单位分别从元器件布局原理、导线布线技巧、元器件引线成型和导线端头焊前处理方法、元器件插装方法、元器件焊接次序等方面同与会人员进行了深入交流。交流中，双方还就焊接质量检验方法和检验合格判据进行了讨论。通过交流，西安分院相关从业者对印制电路板技术及行业发展趋势进行了深入学习，提升了印制电路板设计能力，为后续产品研制起到推动作用。（张玉）