日前，航天科技集团六院101所“纳米改性柔软质轻型芳纶防弹芯片”项目成功申报北京市科委、中关村科技园区管委会组织开展的2023年首创产品首次进入市场支持项目，并获得80万元专项资金支持。

该项目应用纳米改性技术开发出耐冲击树脂稳定体系，首次采用层内混杂方式将不同型号芳纶与树脂胶体复合，制备出单层防弹性能、柔软度俱佳的芳纶无纬布，并设计出纳米改性柔软质轻型芳纶防弹芯片。产品重量轻、厚度薄、柔软度高、凹陷小，兼备高舒适性和优异的防护性能，达到国际先进水平。

产品首次进入市场后，便实现了4000余件防弹芯片的交付，进一步开拓了市场。此次成功申报不仅提高了101所防弹产品在行业内的专业认可度，也为后续市场开拓奠定了良好的基础。

（刘阳 陈虹）