日前，航天科技集团五院西安分院开展近期在研载荷总装的结构设计及工艺设计复盘。

在复盘过程中，大家重点讨论了相关产品电缆实物走向与三维设计模型对应关系精确性及偏离度问题。在分析问题的同时，会议给出了后续三维设计软件优化及工艺文件细化量化等解决方案。

针对复杂卫星载荷AIT（卫星总装集成测试）现场难操作、风险高、流程多等问题，大家集体出谋划策，分别从管理流程和工艺文件、总装说明文件等编制要求方面进行了讨论，并结合具体案例进行深度分析，提出了多项切实可行的解决方案，为后续设计、工艺岗位能力提升和载荷精益总装能力的提升提供了新的思路和方向。 

（刘豆豆）